AMD는 마지막 세대 아키텍처를 사용하여 차세대 게임 노트북 칩을 공개합니다

AMD는 최근 Ryzen 9 8945HX가 헤드 라인 인 게임 랩톱을 위해 특별히 설계된 Ryzen 8000 시리즈 프로세서를 발표했습니다. 올해 초에 출시 된 Ryzen AI 300 시리즈와 달리이 프로세서는 이전 세대 Zen 4 아키텍처를 유지합니다.

라인업에는 고성능 게임 랩톱을 위해 맞춤형 4 개의 새로운 프로세서가 포함되어 있습니다. 최상위 계층에는 Ryzen 9 8945hx가 있으며 16 개의 코어, 32 개의 스레드 및 최대 5.4GHz에 도달하는 부스트 시계를 자랑합니다. 하단에서 AMD는 Ryzen 7 8745HX, 8 코어, 16 개의 스레드 및 5.1GHz의 부스트 시계를 특징으로합니다. 이 칩은 이전 모델의 사양을 밀접하게 반영합니다. 예를 들어, Ryzen 9 7945HX는 5.4GHz 부스트 시계와 80MB의 캐시가있는 16 개의 코어를 제공합니다.

건축 업데이트가 없음에도 불구 하고이 프로세서는 프리미엄 게임 랩톱의 최첨단 그래픽 솔루션과 완벽하게 연결됩니다. 이전 검토에서 언급 한 바와 같이, Nvidia Geforce RTX 5090 모바일은 하위 전력 AMD Ryzen AI HX 370과 결합했을 때 도전에 직면했지만, 후자는 새로운 선 5 아키텍처를 기반으로했지만. 대조적으로, Ryzen 9 8945hx는 55W ~ 75W의 구성 가능한 TDP 범위 내에서 작동하도록 설정 될 수 있으며, 유사한 전력 제약 조건 하에서 Zen 5에 비해 성능을 향상시킬 수 있습니다.

이러한 프로세서를 기대하는 게이머는 앞으로 몇 달 안에 고급 게임 랩톱에 통합되어야합니다. 아래는 새로운 Ryzen 8000 시리즈 사양의 자세한 분석입니다.

AMD Ryzen 9 8945HX 사양 :

• CPU 코어 : 16
• 스레드 : 32
• 부스트 시계 : 5.4GHz
• 통합 GPU : AMD Radeon 610M
• GPU 코어 : 2
• 구성 가능한 TDP : 55W - 75W
• 총 캐시 : 80MB

AMD Ryzen 9 8940HX 사양 :

• CPU 코어 : 16
• 스레드 : 32
• 부스트 시계 : 5.3GHz
• 통합 GPU : AMD Radeon 610M
• GPU 코어 : 2
• 구성 가능한 TDP : 55W - 75W
• 총 캐시 : 80MB

AMD Ryzen 7 8840HX 사양 :

• CPU 코어 : 12
• 스레드 : 24
• 부스트 시계 : 5.1GHz
• 통합 GPU : AMD Radeon 610M
• GPU 코어 : 2
• 구성 가능한 TDP : 45W - 75W
• 총 캐시 : 76MB

AMD Ryzen 7 8745HX 사양 :

• CPU 코어 : 8
• 스레드 : 16
• 부스트 시계 : 5.1GHz
• 통합 GPU : AMD Radeon 610M
• GPU 코어 : 2
• 구성 가능한 TDP : 45W - 75W
• 총 캐시 : 40MB